一,、產(chǎn)品特點(diǎn)
LT667T 是單組份低黏度室溫固化有機(jī)硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化,、抗應(yīng)力變化 等性能,,耐高低溫,在沒(méi)有外應(yīng)力破壞的情況下,,可以在十年內(nèi)都不會(huì)起氧化反應(yīng),。溫度-60~250℃長(zhǎng)期保持彈性和穩(wěn)定,抗紫外線,耐老化,,并具有優(yōu)異的 絕緣,、防潮、抗震,、耐電暈,、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本品屬流動(dòng)的脫酮肟型單組份室溫 固化硅橡膠,,不適用于銅和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,,完全符合歐盟 ROHS 指令要求。
二,、典型用途
1,、精巧電子配件的防潮、防水封裝,。
2,、絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層。
3,、電氣及通信設(shè)備的防水涂層,。
4、LED Display 模塊及象素的防水封裝,。
5,、適用于小型或薄層(灌封厚度一般小于 6mm)電子元器件、模塊,、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù),。
三、使用工藝
1,、清潔表面:將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡,、灰塵和油污等。
2,、施 膠:擰開膠管蓋帽,,將膠液擠到已清理干凈的表面,,使之自然流平,。
3、固 化:將灌封好的部件置于空氣中,,當(dāng)表皮形成后,,緊接著就是從表面向內(nèi)部的 固化過(guò)程。在 24 小時(shí)以內(nèi)(室溫 25℃及 55%相對(duì)濕度),,LT667T 膠將固化 2~4mm 的深度,。 隨時(shí)間延長(zhǎng),固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時(shí)間較長(zhǎng),,因而建議LT667T 一般用 于小型電子元件和薄層灌封,,6mm 厚灌封膠完全固化需 7 天以上時(shí)間。
注:建議厚度大于 5mm 的灌封選用樂(lè)天雙組份類型的產(chǎn)品,。
四,、注意事項(xiàng)
操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,,密封保存,。再次使用時(shí),若封口處有少許 結(jié)皮,,將其去除即可,,不影響正常使用。膠在貯存過(guò)程中,,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化 現(xiàn)象,,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能,。
五,、固化前后技術(shù)參數(shù)
|
性能指標(biāo) |
LT667T |
固 |
外觀 |
透明流體 |
粘度(cps) |
5000~6000 |
|
相對(duì)密度(g/cm3) |
1.00~1.05 |
|
表干時(shí)間(min) |
30~40 |
|
完全固化時(shí)間 (d) |
3~7 |
|
固化類型 |
單組份脫酮肟型 |
|
固 |
硬度(Shore A) |
25±5 |
抗拉強(qiáng)度(MPa) |
≥0.5 |
|
剪切強(qiáng)度(MPa) |
≥0.4 |
|
扯斷伸長(zhǎng)率(%) |
200~300 |
|
使用溫度范圍(℃) |
-60~250 |
|
體積電阻率 (Ω·cm) |
≥5.0×1016 |
|
介電強(qiáng)度 (kV/·mm) |
≥20 |
|
介電常數(shù) (1.2MHz) |
2.8 |
|
損耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
以上性能數(shù)據(jù)均在 25℃,相對(duì)濕度 55%固化 7 天后所測(cè),。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任,。
六、包裝規(guī)格
300ML/支,,25 支/箱,;100ML/支,100 支/箱,;45ML/支,,200 支/箱。
七,、貯存及運(yùn)輸
1,、本產(chǎn)品需在 25℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存,在 25℃以下貯存期為 6 個(gè)月,。
2,、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸,。
3,、超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。