XHPFR1010適用于對無鹵阻燃及電學性能要求嚴苛同時要求耐無鉛（lead free）焊接高溫,、耐溶劑,、抗水解( Anti-hydrolysis),、不揮發(fā),、不遷移的超薄型撓性覆銅板(3L-FCCL),、環(huán)氧樹脂電子灌封膠、標簽膠,、FFC絕緣膜（又名FFC皮膜,、熱融膠膜、熱封膜,、熱壓膜）,、FFC補強板、電子膠帶,、RCC,、及環(huán)氧樹脂基印刷電路板（PCB）等應用領域。
XHPFR1010同時也已廣泛應用于對制品表面質量,、分散性,、抗水解、抗離子遷移性,、本白色及綜合機械物性等有嚴格要求的特種線纜擠出,、熱熔膠、涂層,、密封膠,、及其它薄壁或窄截面的材料制件的無鹵阻燃改性，順應消費電子行業(yè)愈來愈“輕薄”的時尚化設計理念及綠色環(huán)保趨勢,。